行情月报ON、TI、NXP等动态追踪这些料号还要涨价！

  八月电子元器件市场依然充满了变数，九月将会受到哪些影响？TI、ON、ST等大厂又有哪些动态？未来价格、交期将会如何走向？请阅读最新电子元器件市场月度报告。

  安森美方面，总的来看，供应状况依旧紧张，部分产品供应略有缓解。NCV系列和NCP系列价格呈下降趋势，且市场需求减弱。逻辑IC方面，交期30-50周，像NC7SZXX系列比较热门。传感器方面，交期50周以上，市场现货很少，MT9系列比较热门。通用二三极管市场行情报价有回落，不过排单交期依旧很长。

  TI的常规型号缺货情况已经基本得到缓解，目前市场处于供过于求的状态，价格逐渐趋于正常价格，未来有可能继续下降。综合八月份来看，终端会更多地处于观望状态，等 积压库存的到货，而不再基于调现货，整个TI的行情是相对冷淡的。但TI 的TPS系列和DS90UB系列的汽车料需求很旺盛，市场交易火热，这得益于汽车，尤其是新能源汽车的旺盛需求。预计TI这种行情情况将会在下半年持续下去。

  LT系列涨价幅度大，价格下降后仍然居于高位，LTC6813HLWE-1#3ZZTRPBF、LTC6994HS6-1#TRPBF虽然价格非常高但依然一货难求；此外ADUM打头的数字隔离器、ADM打头的接口、AD5系列和AD7系列等价格基本远超过正常市场价，价格居高不下。据说ADI又要进行新一轮的涨价，虽然幅度不会太大，但影响不容小觑。

  NXP8月份需求较7月有所增长。当前，NXP市场上比较短缺的是以汽车料为代表的S系列，LMX 部分。工业类的 MK系列同样稀缺，如网红料MK64FN1M0VLQ12处于一货难求状态，成交价已飙至万元附近。MC、MCF 系列的 DSC，MCU紧缺也很明星啊。但NXP的LPC系列价格则持续下行。另外，其TJA系列大多价格很平稳。

  瑞萨8月份以来的需求仍是处于结构性短缺之中，大部分用于工控、汽车等领域；而消费类产品需求持续下跌。其通用型号的物料需求明显下滑，随着产能的逐步释放，部分型号交期有所缓解，之前频繁延期的型号甚至提前到货。此外，8位、32位MCU/MPU以及车用MCU交期都在38-52周，交期有延长趋势，大部分单机片型号处于分货状态，信号链、接口IC以及开关稳压器等产品交期40-60周。

  STM8月份整体需求比较平淡，市场目前对价格要求也比之前更高。STM8S003F3P6TR的价格相较之前有一些回落，热销的STM32F030F103系列货源较充足，也在保持平稳降价；一些汽车芯片目前还是较缺，从货期显示，也从紧缺转为“配货”状态，持续供应紧张，VNQ7050AJTR这颗料市场一直有报价，但是真实库存较少，报价也在持续攀升，从今年年初至现在价格翻了好几倍。STM的整体交期仍没有缩短的迹象，该缺的还是在缺，需求仍在。

  高通方面需求依旧甚少，客户端持续观望，等待价格回归正常水位。网红路由器芯片 AR8033-AL1A、AR8035-AL1B本月有部分现货释放，价格较之之前有很大幅度的下降。消费类产品供应饱和，目前现货居多。本月热门缺货型号AR9331-AL3A、QCA9880-BR4A价格依旧高位且目前市场较少现货支持，短期内恐将延续这一趋势。

  博通近一个月需求持续降低，加上7月份是博通的季度末，原厂持续放货，导致短期内供过于求。尽管如此，博通的交期并没有一点改善，BCM系列仍然需要50周或者以上，PLX系列仍然在70周左右。因此只要去年没有备的料，该缺的下半年还是会缺，所以也不能指望所有的系列都能够缓解。目前服务器需求低迷，通讯类客户也是不太乐观，汽车相对还是有一些需求，但是客户的接受度也远远下降了，之前炒到几十上百美金的Phy，现在也回落的比较正常的价格。下半年能预见的情况依然严峻。

  车用芯片价格稍有回落，但依然很缺货！如模拟芯片、MCU、电源及接口芯片等，现在需求仍较为紧张，且预计将会一直持续到明年！而AI芯片、传感器、存储器等正逐步回落正常水平。而据Counterpoint Research发布的2022年第二季度全世界乘用电动汽车销售报告数据显示，第二季度全世界乘用电动汽车销量同比增长61%！未来随着车用芯片总体需求逐步扩大，多数车用芯片供给不足恐将成常态！

  业界预计，今年下半年存储器价格将持续下跌，这一形势有可能延续到2023年。NAND Flash方面，尽管服务器市场需求稳定，但目前也已确定进入库存调节阶段，导致NAND Flash市场供过于求态势日益严重。DRAM方面，当前韩系原厂产出压力持续不断的增加，为刺激供应商与客户拉货，让价意愿显著提升，促使价格跌幅持续扩大。

  由于通膨、升息与终端需求下滑等因素，晶圆代工成熟制程正面临砍单潮。近期中国大陆和中国台湾地区晶圆代工厂在部分特定制程给出“优惠价”。此背景下，第四季度起相关芯片成本有望降低。

  工信部提出的能源电子涉及6个具体细分方向：光电子器件(高速光通信芯片等)、功率半导体器件(IGBT、SiC及GaN等)、敏感元件及传感类器件(新型MEMS传感器等)、发光二极管、先进计算机系统、数据监测与运行分析系统。《指导意见》还提出，加快功率半导体器件等面向光伏发电、风力发电、电力传输、新能源汽车、轨道交通推广。

  当前，电动汽车市场的飞速增长推动了电动汽车动力系统、车载电池充电装置和充电基础设施对碳化硅电力电子设备的需求。集邦咨询预估，2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。面对碳化硅的强烈需求，下游厂商纷纷选择备货，也因此，6英寸碳化硅衬底签单不断。返回搜狐，查看更加多